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IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING

来源：树人论文网浏览次数：140次

周期：Quarterly

ISSN：1521-334X

是否开源：No

录用比：容易

学科方向：

通讯地址：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

官网地址：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6104

投稿地址：http://mc.manuscriptcentral.com/tepm-ieee

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